2023年中国半实物仿真模拟(HiL)行业洞察报告
半实物仿真(Hardware-in-Loop Simulation,简称HiL)是一种结合实物硬件和仿真软件的实时仿真测试技术。这种仿真方法通过在仿真系统的回路中接入实物部件,实现对系统性能的综合考察和验证。在各种仿真系统中具有较高的置信度,并具有高有效性、可重复性、经济性和安全性特点,广泛应用于军事和民用部门。
而随着汽车工业的发展,特别是在智能化和电子化的大趋势下,半实物仿真(HiL)技术开始在汽车电子控制系统的开发中扮演着至关重要的角色,并成为了新能源汽车产业中的最新热点赛道与潜在投资风口。
《2023年中国半实物仿真模拟(HiL)行业洞察报告》作为首部行业研究报告,从行业发展路径、市场规模分析、核心企业解读、典型案例研究及行业前景展望等多个角度对于HiL市场进行了全面解析。
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